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英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核處理器產(chǎn)品提供“有競(jìng)爭(zhēng)力的性能”

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類(lèi)型：中視軟件
版本：v40.72
大?。?0.85MB
更新：2025-04-02 14:24:19
等級(jí)：

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本站 4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負(fù)責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示，英特爾的目標(biāo)是到 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的每瓦性能和無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)地位。

英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核處理器產(chǎn)品提供“有競(jìng)爭(zhēng)力的性能”

根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線(xiàn)圖，下一代至強(qiáng)能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場(chǎng)。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個(gè)，采用最新 Foveros Direct 3D 先進(jìn)封裝結(jié)合 Intel 18A 制程計(jì)算芯片和 Intel 3 制程基礎(chǔ)芯片。

參考本站此前的報(bào)道，"Granite Rapids" 后的下一代至強(qiáng)性能核 "Diamond Rapids" 目前信息較少，該處理器預(yù)計(jì)將包含 8 內(nèi)存通道的 LGA4710 版本和更大規(guī)模的 LGA9324 封裝版本，按最新說(shuō)法有望 2026 年亮相。